주요제품
금속 PCB
FPC
FR4+내장형
PCBA
적용분야
회사 제품의 적용 사례
NIO ES8 헤드라이트에 적용
ZEEKR 001 헤드라이트에 적용
ZEEKR 001의 매트릭스 헤드라이트 모듈은 당사에서 생산한 열 비아 기술이 적용된 단면 구리 기판 PCB를 사용합니다. 이는 깊이 제어 기능이 있는 블라인드 비아를 드릴링한 후 스루홀 구리를 도금하여 상단 회로층과 하단을 만드는 방식으로 이루어집니다. 구리 기판은 전도성이므로 열전도를 실현합니다. 일반 단면 보드보다 방열 성능이 뛰어나며 동시에 LED 및 IC의 방열 문제를 해결하여 헤드라이트의 수명을 향상시킵니다.
Aston Martin의 ADB 헤드라이트에 적용
애스턴마틴의 ADB 헤드라이트에는 당사에서 생산하는 단면 이중 알루미늄 기판이 사용됩니다. 일반 헤드라이트에 비해 ADB 헤드라이트는 더 지능적이므로 PCB에는 더 많은 구성 요소와 복잡한 배선이 있습니다. 이 기판의 공정 특징은 이중층을 사용하여 구성 요소의 열 방출 문제를 동시에 해결하는 것입니다. 당사에서는 2개의 절연층에 방열율 8W/MK의 열전도 구조를 사용하고 있습니다. 부품에서 생성된 열은 열 비아를 통해 열 방출 절연층으로 전달된 다음 하단 알루미늄 기판으로 전달됩니다.
AITO M9 센터프로젝터에 적용
AITO M9에 사용되는 중앙 투사 조명 엔진에 적용되는 PCB는 구리 기판 PCB 생산 및 SMT 처리를 포함하여 당사에서 제공합니다. 이 제품은 열전분리 기술이 적용된 구리 기판을 사용해 광원의 열이 기판에 직접 전달된다. 또한, SMT에 진공 리플로우 솔더링을 사용하여 솔더 보이드율을 1% 이내로 제어함으로써 LED의 열 전달 문제를 더 잘 해결하고 전체 광원의 수명을 늘립니다.
초강력 램프에 적용
| 생산품목 | 열전 분리 구리 기판 |
| 재료 | 구리 기판 |
| 회로층 | 1-4L |
| 마감두께 | 1-4mm |
| 회로 구리 두께 | 1-4OZ |
| 추적/공간 | 0.1/0.075mm |
| 힘 | 100-5000W |
| 애플리케이션 | 무대 조명, 사진 액세서리, 현장 조명 |
Flex-Rigid(Metal) 적용 케이스
금속 기반 Flex-Rigid PCB의 주요 응용 분야 및 장점
→ 자동차 헤드라이트, 손전등, 광학 프로젝션에 사용됩니다...
→와이어링 하니스 및 단자 연결이 없어 구조가 단순화되고 램프 본체의 부피를 줄일 수 있습니다.
→Flexible PCB와 기판 사이의 연결은 압착 용접되어 단자 연결보다 강합니다.
IGBT 일반 구조 및 IMS_Cu 구조
DBC 세라믹 패키지에 비해 IMS_Cu 구조의 장점:
Ø IMS_Cu PCB는 대면적 임의 배선에 사용 가능하여 본딩 와이어 연결 횟수를 대폭 줄여줍니다.
Ø DBC 및 동기판 용접 공정을 없애 용접 및 조립 비용을 절감하였습니다.
Ø IMS 기판은 고밀도 통합 표면 실장 전원 모듈에 더 적합합니다.
기존 FR4 PCB에 용접된 구리 스트라이프 및 FR4 PCB 내부에 내장된 구리 기판
표면의 용접 구리 줄무늬 내부에 내장된 구리 기판의 장점:
Ø 내장된 구리 기술을 사용하여 구리 스트립 용접 공정이 줄어들고 장착이 더 간단하며 효율성이 향상됩니다.
Ø 내장된 구리 기술을 사용하면 MOS의 열 방출이 더 잘 해결됩니다.
Ø 전류 과부하 용량을 크게 향상시켜 1000A 이상의 더 높은 전력을 공급할 수 있습니다.
알루미늄 기판 표면에 용접된 구리 줄무늬 및 단면 구리 기판 내부에 내장된 구리 블록
표면에 용접된 구리 줄무늬 위에 내장된 구리 블록 내부의 장점(금속 PCB의 경우):
Ø 내장된 구리 기술을 사용하여 구리 스트립 용접 공정이 줄어들고 장착이 더 간단하며 효율성이 향상됩니다.
Ø 내장된 구리 기술을 사용하면 MOS의 열 방출이 더 잘 해결됩니다.
Ø 전류 과부하 용량을 크게 향상시켜 1000A 이상의 더 높은 전력을 공급할 수 있습니다.
FR4 내부에 내장된 세라믹 기판
임베디드 세라믹 기판의 장점:
Ø 단면, 양면, 다층이 가능하며 LED 드라이브와 칩이 통합될 수 있습니다.
➢ 질화알루미늄 세라믹은 내전압이 높고 방열 요구 사항이 높은 반도체에 적합합니다.
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