경쟁 PCB 제조업체

계획 함유량 Capabibty

1

보드 분류 알루미늄베이스, 구리베이스 Xrom베이스, 세라믹베이스 구리 -cfed, 결합 된 Bade 보드

2

재료 Demostic Aluminum. 국내 구리, 수입 알루미늄, 수입 구리

3

 표면 처리 HASL / ENIG / OSP / 시커 링

4

 레이어 계정 단면 pnnted 보드 / 양면 인쇄 보드

5

맥시 보드 크기 1200mm * 480m (n

6

최소 보드 크기 5mm * 5mm

7

선 너비 / apsce 0.1mnV0.1mm

8

뒤틀기 및 비틀기 <= 0.5 % (tfiickness : 1. Omm, 널 크기 : 300mm * 300mm)

9

보드 두께 0.5mm ~ 5.0mm

10

구리 바보 두께 35urrV70um / 105um / 140um / 175unV210um / 245um / 280um / 315um / 35Qjm

11

공차 CNC 라우팅 : ± 0.1 mm, 펀치 : 士 0.1 mm

12

V-CUT 등록 ± 0.1mm

13

구멍 벽 구리 두께 20um-35um

14

Mm 홀 위치 등록 (캠 페어와 CAD 데이터) ± 3mil (10.076mm)

15

Min. 펀칭 구멍 1.0mm (보드 두께 bebw1.0mmr 1.0mm)

16

Min. 펀칭 스퀘어 슬롯 (1.0mm, 1.0mm * 1.0mm 이하의 보드 두께)

17

인쇄 회로 등록 ± 0.076mm

18

Min. 드릴 구멍 직경 0.6mm

19

표면 처리 두께 도금 금 : Ni 4um-6um> Au0.1um-0.5umENIG : Ni 5um-6um, Au : 0.0254um-0.127um은도금 : Ag3um-8um

HASL : 40um-1 OOum

20

V-CUT 정도 공차 (정도)

21

V-CUT 보드 두께 0.6mm-4.0mm

22

Min. Letend 폭 0.15mm

23

Min. 솔더 마스크 개방 0.35mm