| 프로젝트 | 콘텐츠 | 캐비비티 |
| 1 | 보드 분류 | 알루미늄 베이스, 구리 베이스, 세라믹 베이스 구리, 결합된 Bade 보드 |
| 2 | 재료 | 국내 알루미늄.국내 구리, 수입 알루미늄, 수입 구리 |
| 3 | 표면 처리 | HASL/ENIG/OSP/sikering |
| 4 | 레이어 계정 | 단면 pnnted 보드 / 양면 인쇄 보드 |
| 5 | maxi.보드 크기 | 1200mm*480m(n |
| 6 | min.보드 크기 | 5mm*5mm |
| 7 | 선 너비/apsce | 0.1mnV0.1mm |
| 8 | 뒤틀림과 비틀기 | <=0.5%(두께:1.Omm,보드 크기:300mm*300mm) |
| 9 | 판 두께 | 0.5mm-5.0mm |
| 10 | 동박 두께 | 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm |
| 11 | 용인 | CNC 라우팅: ±0.1mm, 펀치: 士 0.1mm |
| 12 | V-CUT 등록 | ± 0.1mm |
| 13 | 구멍 벽 구리 두께 | 20um-35um |
| 14 | 구멍 위치의 Mm 등록(CAD 데이터와 캠페어) | ± 3mil(10.076mm) |
| 15 | 최소 펀칭 구멍 | 1.0mm(보드 두께 bebw1.0mmr1.0mm) |
| 16 | Min.punching 사각 슬롯 | (보드 두께 1.0mm, 1.0mm* 1.0mm 이하) |
| 17 | 인쇄회로기판 등록 | ± 0.076mm |
| 18 | 최소 드릴 구멍 직경 | 0.6mm |
| 19 | 표면 처리의 두께 | 도금 금:Ni 4um-6um>Au0.1um-0.5umENIG:Ni 5um-6um,Au:0.0254um-0.127um은도금: Ag3um-8umHASL:40um-1OOum |
| 20 | V-CUT도 공차 | (도) |
| 21 | V-CUT 보드 두께 | 0.6mm-4.0mm |
| 22 | 최소 범례 너비 | 0.15mm |
| 23 | Min.Soldor 마스크 개봉 | 0.35mm |