| 아이템 | 능력 |
| 보드 분류 | 알루미늄 베이스, 구리 베이스, 철 베이스, 세라믹 베이스 동박, 결합 베이드 보드 |
| 재료 | 국내의 알루미늄, 국내 구리, 수입 알루미늄, 수입 구리 |
| 표면 처리 | HASL/ENIG/OSP/실버링 |
| 레이어 계정 | 단면 프린트 보드/양면 프린트 보드 |
| 맥시보드 사이즈 | 1200mm*480mm |
| 최소 보드 크기 | 5mm*5mm |
| 추적 너비/apsce | 0.1mm/0.1mm |
| 뒤틀림과 비틀기 | <=0.5%(두께:1.6mm,보드 크기: 300mm*300mm) |
| 판 두께 | 0.5mm-5.0mm |
| 구리 바보 두께 | 35um/70um/105um/140um/175um/210um /245um/280um/315um/350um |
| V-CUT 정도 공차 | CNC 라우팅: ±0.1mm, 펀치: ±0.1mm |
| V-CUT 등록 | ±0.1mm |
| 구멍 벽 구리 두께 | 20um-35um |
| 분 구멍 위치 등록 (CAD 데이터와 비교) | ±3mil(±0.076mm) |
| 최소 펀칭 구멍 | 1.0mm 아래, 1.0mm(보드 두께 1.0mm, 1.0mm 이하) |
| 최소 펀칭 정사각형 슬롯 | 1.0mm 아래, 1.0mm*1.0mm (보드 두께 1.0mm, 1.0mm*1.0mm 이하) |
| 인쇄회로기판 등록 | ±0.076mm |
| 최소 드릴 구멍 직경 | 0.6mm |
표면 처리의 두께 | 도금 금: Ni 4um-6um, Au0.1um-0.5um ENIG:Ni 5um-6um,Au:0.0254um-0.127um 은도금: Ag3um-8um HASL: 40um-100um |
| V-CUT도 공차 | ±5(도) |
| V-CUT 보드 두께 | 0.6mm-4.0mm |
| Min.Lefend 너비 | 0.15mm |
| Min.Solder 마스크 오프닝 | 0.35mm |