| 최대 PCB 크기 | 20인치*18인치 |
| 최소 PCB 크기 | 2인치*2인치 |
| 판 두께 | 8mil-200mil |
| 구성 요소 크기 | 0201-150mm |
| 구성요소 최대 높이 | 20mm |
| 최소 리드 피치 | 0.3mm |
| 최소 BGA 볼 배치 | 0.4mm |
| 배치 정밀도 | +/-0.05mm |
|
서비스 범위 | 자재 조달 및 관리 |
| PCBA 배치 | |
| PTH 부품 납땜 | |
| BGA re-ball 및 X-ray 검사 | |
| ICT, 기능 테스트 및 AOI 검사 | |
| 스텐실 제작 |
| 최대 PCB 크기 | 20인치*18인치 |
| 최소 PCB 크기 | 2인치*2인치 |
| 판 두께 | 8mil-200mil |
| 구성 요소 크기 | 0201-150mm |
| 구성요소 최대 높이 | 20mm |
| 최소 리드 피치 | 0.3mm |
| 최소 BGA 볼 배치 | 0.4mm |
| 배치 정밀도 | +/-0.05mm |
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서비스 범위 | 자재 조달 및 관리 |
| PCBA 배치 | |
| PTH 부품 납땜 | |
| BGA re-ball 및 X-ray 검사 | |
| ICT, 기능 테스트 및 AOI 검사 | |
| 스텐실 제작 |