| 품목 | 능력 | |
| 레이어 수 | 1-40층 | |
| 라미네이트 유형 | FR-4(고 Tg, 무할로겐, 고주파) | |
| FR-5, CEM-3, PTFE, BT, Getek, 알루미늄 베이스, 구리 베이스, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon | ||
| 보드 두께 | 0.2mm-6mm | |
| 최대 기본 구리 무게 | 내부 레이어용 210um(6oz) 외부 레이어용 210um(6oz) | |
| 최소 기계식 드릴 크기 | 0.2mm(0.008") | |
| 종횡비 | 12:01 | |
| 최대 패널 크기 | Sigle 측면 또는 양면: 500mm*1200mm, | |
| 다층 레이어:508mm X 610mm(20" X 24") | ||
| 최소 선 너비/공간 | 0.076mm / 0.0.076mm (0.003" / 0.003") | |
| 비아 홀 유형 | 블라인드 / 매립 / 막힘(VOP,VIP…) | |
| HDI / 마이크로비아 | 예 | |
| 표면 마무리 | HASL | |
| 무연 HASL | ||
| 침수 금(ENIG), 침수 주석, 침수 은 | ||
| 유기납땜성보존제(OSP) / ENTEK | ||
| 플래시 골드(하드 골드 도금) | ||
| 에네피그 | ||
| 선택적 금 도금, 금 두께 최대 3um(120u") | ||
| 골드 핑거, 카본 프린트, 필러블 S/M | ||
| 솔더 마스크 색상 | 녹색, 파란색, 흰색, 검정색, 투명 등 | |
| 임피던스 | 단일 트레이스, 차동, 동일 평면 임피던스 제어 ±10% | |
| 외곽선 마감 유형 | CNC 라우팅; V-스코어링/컷; 펀치 | |
| 공차 | 최소 홀 공차(NPTH) | ±0.05mm |
| 최소 홀 공차(PTH) | ±0.075mm | |
| 최소 패턴 허용오차 | ±0.05mm | |
| 최대 PCB 크기 | 20인치*18인치 |
| 최소 PCB 크기 | 2인치*2인치 |
| 보드 두께 | 8mil-200mil |
| 부품 크기 | 0201-150mm |
| 구성요소 최대 높이 | 20mm |
| 최소 리드 피치 | 0.3mm |
| 최소 BGA 볼 배치 | 0.4mm |
| 배치 정밀도 | +/-0.05mm |
| 서비스 범위 | 자재 조달 및 관리 |
| PCBA 배치 | |
| PTH 부품 납땜 | |
| BGA 리볼 및 X-Ray 검사 | |
| ICT, 기능 테스트 및 AOI 검사 | |
| 스텐실 제작 |