| 종류 | 아이템 | 정상 능력 | 특수 능력 |
| 레이어 수 | 리지드 플렉스 PCB | 2-14 | 2-24 |
| 플렉스 PCB | 1-10 | 1-12 | |
| 판자 | 0.08 +/- 0.03mm | 0.05 +/- 0.03mm | |
| 최소두께 | |||
| 최대두께 | 6mm | 8mm | |
| 최대크기 | 485mm * 1000mm | 485mm * 1500mm | |
| 구멍 및 슬롯 | 최소 구멍 | 0.15mm | 0.05mm |
| 최소 슬롯 구멍 | 0.6mm | 0.5mm | |
| 종횡비 | 10:01 | 12:01 | |
| 추적하다 | 최소 너비 / 공간 | 0.05 / 0.05mm | 0.025 / 0.025mm |
| 용인 | 트레이스 W/S | ± 0.03mm | ± 0.02mm |
| (W/S≥0.3mm: ±10%) | (W/S≥0.2mm: ±10%) | ||
| 구멍 대 구멍 | ± 0.075mm | ± 0.05mm | |
| 구멍 치수 | ± 0.075mm | ± 0.05mm | |
| 임피던스 | 0 ≤ 값 ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ 값 : ± 10%Ω | ||
| 재료 | 베이스 필름 사양 | PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | |
| ED&RA 구리 : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | |||
| 베이스필름 주요 공급업체 | Shengyi / Taiflex / Dupont / 두산 / Thinflex | ||
| 커버레이 사양 | 파이 : 2mil 1mil 0.5mil | ||
| LPI 색상 | 녹색/황색/백색/검정/파랑/빨강 | ||
| 파이 스티프너 | T : 25um ~ 250um | ||
| FR4 보강재 | T : 100um ~ 2000um | ||
| SUS 보강재 | T : 100um ~ 400um | ||
| AL 보강재 | T : 100um ~ 1600um | ||
| 줄자 | 3M / 테사 / 닛토 | ||
| EMI 차폐 | 실버 필름 / 구리 / 실버 잉크 | ||
| 표면 마무리 | OSP | 0.1 - 0.3um | |
| HASL | Sn : 5um - 40um | ||
| HASL(리드프리) | Sn : 5um - 40um | ||
| 에네피그 | 니켈: 1.0 - 6.0um | ||
| 바 : 0.015-0.10um | |||
| 금 : 0.015 - 0.10um | |||
| 단단한 금 도금 | 니켈: 1.0 - 6.0um | ||
| 금 : 0.02um - 1um | |||
| 플래시 골드 | 니켈: 1.0 - 6.0um | ||
| 금 : 0.02um - 0.1um | |||
| 이니그 | 니켈: 1.0 - 6.0um | ||
| 금 : 0.015um - 0.10um | |||
| 침수 실버 | Ag : 0.1 - 0.3um | ||
| 도금 주석 | Sn : 5um - 35um | ||
| SMT | 유형 | 0.3mm 피치 커넥터 | |
| 0.4mm 피치 BGA / QFP / QFN | |||
| 0201 컴포넌트 |