경쟁력 있는 PCB 제조업체

부품고장분석 기술 및 사례' 응용분석 시니어 세미나 개최 안내

산업정보부 제5전자연구소

기업 및 기관:

엔지니어와 기술자가 부품 고장 분석 및 PCB&PCBA 고장 분석의 기술적 어려움과 솔루션을 최단 시간에 마스터할 수 있도록 지원합니다.기업의 관련 인력이 관련 기술 수준을 체계적으로 이해하고 개선하여 테스트 결과의 유효성과 신뢰성을 보장하도록 돕습니다.2020년 11월 공업정보화부(MIIT) 제5회 전자공학회가 각각 온라인과 오프라인으로 동시 개최되었습니다.

1. "부품 고장 분석 기술 및 실제 사례"의 온라인 및 오프라인 동기화 응용 프로그램 분석 수석 워크샵.

2. 전자 부품 PCB&PCBA 신뢰성 고장 분석 기술 온라인 및 오프라인 동기화 사례 분석을 개최했습니다.

3. 환경 신뢰성 실험 및 신뢰성 지수 검증 및 전자 제품 고장에 대한 심층 분석의 온라인 및 오프라인 동기화.

4. 기업을 위한 과정을 설계하고 내부 교육을 주선할 수 있습니다.

교육 내용:

1. 고장 분석 소개

2. 전자부품의 고장분석기술

2.1 고장 분석을 위한 기본 절차

2.2 비파괴 분석의 기본 경로

2.3 반파괴 분석의 기본 경로

2.4 파괴적 분석의 기본 경로

2.5 고장분석의 전과정 사례분석

2.6 FA에서 PPA, CA에 이르는 제품에는 고장물리기술을 적용한다.

3. 공통고장분석장비 및 기능

4. 전자 부품의 주요 고장 모드 및 고유 고장 메커니즘;

5. 주요 전자부품의 고장분석, 재료결함의 대표적인 사례(칩결함, 결정결함, 칩패시베이션층결함, 본딩결함, 공정결함, 칩본딩결함, 수입 RF소자 – 열구조결함, 특수결함, 고유구조, 내부 구조 결함, 재료 결함, 저항, 커패시턴스, 인덕턴스, 다이오드, 3극관, MOS, IC, SCR, 회로 모듈 등)

6. 제품 설계에 파괴물리 기술 적용

6.1 잘못된 회로 설계로 인한 고장 사례

6.2 부적절한 장기 전송 보호로 인한 고장 사례

6.3 부품의 부적절한 사용으로 인한 고장 사례

6.4 조립 구조 및 재료의 호환성 결함으로 인한 고장 사례

6.5 환경적응성 및 미션프로파일 설계결함의 실패사례

6.6 부적절한 매칭으로 인한 실패 사례

6.7 잘못된 공차 설계로 인한 고장 사례

6.8 고유한 메커니즘과 보호의 고유한 약점

6.9 구성요소 매개변수 분포로 인한 고장

6.10 PCB 설계 결함으로 인한 FAILURE 사례

6.11 설계 결함으로 인한 고장 사례 제작 가능