경쟁력 있는 PCB 제조업체

부품불량분석기술 및 실무사례' 응용분석 수석세미나 개최 안내

제5차 산업정보기술부 전자연구소

기업 및 기관:

엔지니어와 기술자가 구성 요소 오류 분석 및 PCB&PCBA 오류 분석의 기술적 어려움과 솔루션을 최단 시간 내에 습득할 수 있도록 지원합니다. 기업 내 관련 인력이 관련 기술 수준을 체계적으로 이해하고 개선하여 테스트 결과의 타당성과 신뢰성을 보장할 수 있도록 지원합니다. 산업정보기술부(MIIT) 제5차 전자연구원이 2020년 11월 각각 온라인과 오프라인으로 동시에 개최되었습니다.

1. "부품 불량 분석 기술 및 실제 사례" 응용 분석 수석 워크샵의 온라인 및 오프라인 동기화.

2. 온라인 및 오프라인 동기화에 대한 전자부품 PCB&PCBA 신뢰성 불량 분석 기술 실습 사례 분석을 개최했습니다.

3. 환경 신뢰성 실험과 신뢰성 지수 검증 및 전자 제품 고장에 대한 심층 분석의 온라인 및 오프라인 동기화.

4. 우리는 기업을 위한 과정을 설계하고 내부 교육을 주선할 수 있습니다.

교육 내용:

1. 고장 분석 소개

2. 전자부품의 고장분석 기술

2.1 고장 분석을 위한 기본 절차

2.2 비파괴 분석의 기본 경로

2.3 반파괴 분석의 기본 경로

2.4 파괴분석의 기본 경로

2.5 고장분석 사례 분석의 전 과정

2.6 고장물리학 기술은 FA부터 PPA, CA까지의 제품에 적용되어야 한다.

3. 공통고장분석장비 및 기능

4. 전자 부품의 주요 고장 모드 및 고유 고장 메커니즘

5. 주요 전자 부품의 불량 분석, 재료 결함의 전형적인 사례(칩 결함, 결정 결함, 칩 패시베이션층 결함, 본딩 결함, 공정 결함, 칩 본딩 결함, 수입 RF 장치 – 열 구조 결함, 특수 결함, 고유 구조, 내부 구조 결함, 재료 결함, 저항, 커패시턴스, 인덕턴스, 다이오드, 삼극관, MOS, IC, SCR, 회로 모듈 등)

6. 제품 설계에 고장물리 기술 적용

6.1 잘못된 회로 설계로 인한 고장 사례

6.2 부적절한 장기 전송 보호로 인한 장애 사례

6.3 부품의 부적절한 사용으로 인한 고장 사례

6.4 조립구조 및 재질의 호환성 불량으로 인한 고장사례

6.5 환경 적응성 및 임무 프로파일 설계 결함의 실패 사례

6.6 부적절한 매칭으로 인한 실패 사례

6.7 부적절한 공차 설계로 인한 고장 사례

6.8 고유한 메커니즘과 보호의 고유한 약점

6.9 부품 매개변수 분포로 인한 고장

6.10 PCB 설계 결함으로 인한 FAILURE 사례

6.11 설계 결함으로 인한 고장 사례 제작 가능