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전기 토치 용 8.0W / mk 높은 열전도율 MCPCB

간단한 설명:

금속 유형 : 알루미늄베이스

층의 수 : 1

표면 : 무연 HASL

판 두께 : 1.5mm

구리 두께 : 35um

열 전도도 : 8W / mk

내열성 : 0.015 ℃ / W


제품 상세 정보

제품 태그

MCPCB 소개

MCPCB는 알루미늄 기반 PCB, 구리 기반 PCB 및 철 기반 PCB를 포함한 금속 코어 PCB의 약자입니다.

알루미늄 기반 보드가 가장 일반적인 유형입니다. 기본 재료는 알루미늄 코어, 표준 FR4 및 구리로 구성됩니다. 이 제품은 구성 요소를 냉각하면서 매우 효율적인 방법으로 열을 발산하는 열 클래드 층을 갖추고 있습니다. 현재 알루미늄 기반 PCB는 고전력 솔루션으로 간주됩니다. 알루미늄 기반 보드는 깨지기 쉬운 세라믹 기반 보드를 대체 할 수 있으며 알루미늄은 세라믹 기반이 할 수없는 제품에 강도와 내구성을 제공합니다.

구리 기판은 가장 비싼 금속 기판 중 하나이며 열전도율은 알루미늄 기판 및 철 기판보다 몇 배나 우수합니다. 고주파 회로, 고온 및 저온 변동이 큰 지역의 부품 및 정밀 통신 장비의 가장 효과적인 방열에 적합합니다.

단열층은 구리 기판의 핵심 부품 중 하나이므로 구리 호일의 두께는 대부분 35m-280m로 강력한 통전 용량을 얻을 수 있습니다. 알루미늄 기판과 비교하여 구리 기판은 제품의 안정성을 보장하기 위해 더 나은 방열 효과를 얻을 수 있습니다.

알루미늄 PCB의 구조

회로 구리 층

회로 구리 층은 인쇄 회로를 형성하기 위해 개발되고 에칭되며, 알루미늄 기판은 동일한 두꺼운 FR-4 및 동일한 트레이스 폭보다 더 높은 전류를 전달할 수 있습니다.

절연 층

절연 층은 알루미늄 기판의 핵심 기술로 주로 절연 및 열전도 기능을합니다. 알루미늄 기판 절연 층은 전력 모듈 구조에서 가장 큰 열 장벽입니다. 절연 층의 열전도율이 높을수록 장치 작동 중에 발생하는 열을보다 효과적으로 확산시키고 장치의 온도를 낮 춥니 다.

금속 기판

절연 금속 기판으로 어떤 종류의 금속을 선택할 것인가?

금속 기판의 열팽창 계수, 열전도율, 강도, 경도, 무게, 표면 상태 및 비용을 고려해야합니다.

일반적으로 알루미늄은 구리보다 비교적 저렴합니다. 사용 가능한 알루미늄 재질은 6061, 5052, 1060 등입니다. 열전도율, 기계적 특성, 전기적 특성 및 기타 특수 특성에 대한 요구 사항이 더 높으면 동판, 스테인리스 강판, 철판 및 실리콘 강판도 사용할 수 있습니다.

신청 MCPCB

1. 오디오 : 입력, 출력 증폭기, 평형 증폭기, 오디오 증폭기, 전력 증폭기.

2. 전원 : 스위칭 레귤레이터, DC / AC 컨버터, SW 레귤레이터 등

3. 자동차 : 전자 조정기, 점화 장치, 전원 제어기 등

4. 컴퓨터 : CPU 보드, 플로피 디스크 드라이브, 전원 공급 장치 등

5. 전력 모듈 : 인버터, 솔리드 스테이트 릴레이, 정류기 브리지.

6. 램프 및 조명 : 에너지 절약 램프, 다양한 다채로운 에너지 절약 LED 조명, 야외 조명, 무대 조명, 분수 조명

MCPCB

8W / mK 높은 열전도율 알루미늄 기반 PCB

금속 유형 : 알루미늄베이스

레이어 수 : 1

표면: 무연 HASL

판 두께 : 1.5mm

구리 두께 : 35um

열 전도성: 8W / mk

내열성 : 0.015 ℃ / W

금속 유형 : 알루미늄 베이스

레이어 수 : 2

표면: OSP

판 두께 : 1.5mm

구리 두께 : 35um

프로세스 유형 : 열전 분리 구리 기판

열 전도성: 398W / mk

내열성 : 0.015 ℃ / W

디자인 컨셉: 직선 금속 가이드, 구리 블록 접촉 면적이 크고 배선이 작습니다.

MCPCB-1

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