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저용량 의료용 PCB SMT 어셈블리

간단한 설명:

SMT는 전자 조립 산업에서 가장 널리 사용되는 기술 및 프로세스 인 Surface Mounted Technology의 약자입니다. 전자 회로 표면 실장 기술 (SMT)을 표면 실장 또는 표면 실장 기술이라고합니다. PCB (Printed Circuit Board) 또는 기타 기판 표면에 무연 또는 짧은 납 표면 어셈블리 부품 (중국어 SMC / SMD)을 설치 한 다음 리플로 용접 또는 딥 용접.


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SMT는 전자 조립 산업에서 가장 널리 사용되는 기술 및 프로세스 인 Surface Mounted Technology의 약자입니다. 전자 회로 표면 실장 기술 (SMT)을 표면 실장 또는 표면 실장 기술이라고합니다. PCB (Printed Circuit Board) 또는 기타 기판 표면에 무연 또는 짧은 납 표면 어셈블리 부품 (중국어 SMC / SMD)을 설치 한 다음 리플로 용접 또는 딥 용접.

일반적으로 우리가 사용하는 전자 제품은 회로도에 따라 PCB와 다양한 커패시터, 저항기 및 기타 전자 부품으로 만들어져 있으므로 모든 종류의 가전 제품은 다양한 SMT 칩 처리 기술이 필요합니다.

SMT 기본 프로세스 요소에는 스크린 인쇄 (또는 분배), 장착 (경화), 리플로 용접, 청소, 테스트, 수리가 포함됩니다.

1. 스크린 인쇄 : 스크린 인쇄의 기능은 부품의 용접을 준비하기 위해 솔더 페이스트 또는 패치 접착제를 PCB의 솔더 패드에 누출시키는 것입니다. 사용되는 장비는 SMT 생산 라인의 프런트 엔드에 위치한 스크린 인쇄기 (스크린 인쇄기)입니다.

2. 접착제 분사 : PCB 보드의 고정 된 위치에 접착제를 떨어 뜨리며, 주요 기능은 PCB 보드에 부품을 고정하는 것입니다. 사용되는 장비는 SMT 생산 라인의 프런트 엔드 또는 테스트 장비 뒤에 위치한 디스 펜싱 기계입니다.

3. 장착 : PCB의 고정 된 위치에 표면 조립 부품을 정확하게 설치하는 기능입니다. 사용되는 장비는 SMT 생산 라인의 스크린 인쇄기 뒤에 위치한 SMT 배치 기계입니다.

4. 경화 : SMT 접착제를 녹여 표면 조립 부품과 PCB 보드를 단단히 붙일 수있는 기능입니다. 사용되는 장비는 SMT SMT 생산 라인의 뒷면에 위치한 경화로입니다.

5. 리플 로우 용접 : 리플 로우 용접의 기능은 솔더 페이스트를 녹여 표면 조립 부품과 PCB 보드가 단단히 붙도록하는 것입니다. 사용되는 장비는 SMT 배치 기계 뒤의 SMT 생산 라인에 위치한 리플 로우 용접로입니다.

6. 청소 : 조립 된 PCB의 플럭스 등 인체에 유해한 용접 잔류 물을 제거하는 기능입니다. 사용 된 장비는 청소 기계이며 위치를 고정 할 수 없거나 온라인 상태이거나 온라인 상태가 아닐 수 있습니다.

7. 감지 : 조립 된 PCB의 용접 품질 및 조립 품질을 감지하는 데 사용됩니다. 사용되는 장비에는 확대경, 현미경, 온라인 검사 장비 (ICT), 날아 다니는 바늘 검사 장비, 자동 광학 검사 (AOI), X-ray 검사 시스템, 기능 검사 장비 등이 포함됩니다. 위치는 적절한 위치에 구성 할 수 있습니다. 검사의 요구 사항에 따라 생산 라인의 일부.

8.Repair : 결함으로 감지 된 PCB를 재 작업하는 데 사용됩니다. 사용되는 도구는 납땜 인두, 수리 워크 스테이션 등입니다. 구성은 생산 라인의 어느 곳에서나 가능합니다.


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