경쟁력 있는 PCB 제조업체

무거운 구리 PCB 제조

단면이든 양면이든 모든 PCB 제조는 원치 않는 구리를 제거하기 위한 구리 에칭과 평면, 패드, 트레이스와 PTH(Plate-Through-Hole)에 두께를 추가하기 위한 도금 기술로 구성됩니다.Heavy Copper PCB의 제조는 일반 FR-4 PCB의 구성과 매우 유사하지만 레이어 수를 변경하지 않고 표면 보드의 두께를 증가시키는 특수 에칭 및 전기도금 기술이 필요합니다.두꺼운 표면 보드는 고속, 자가 도금 및 차동 또는 편차 에칭과 관련된 특수 기술로 인해 추가된 구리 중량을 처리할 수 있습니다.

일반 에칭 방법은 Heavy Copper PCB에는 작동하지 않으며 가장자리 라인이 고르지 않고 가장자리가 과도하게 에칭됩니다.우리는 고급 도금 기술을 사용하여 언더컷이 무시할 수 있는 직선과 최적의 가장자리 마진을 얻습니다.당사의 적층 도금 공정은 구리 트레이스의 저항을 감소시켜 열전도 능력과 열 응력에 대한 내구성을 향상시킵니다.

열 저항의 감소는 열 대류, 전도 및 복사를 통해 회로의 방열 용량을 향상시킵니다.우리 Fabricators는 또한 레이어 수를 줄이고 임피던스, 풋 프린트 및 전체 제조 비용을 줄임으로써 수많은 이점을 제공하는 PTH 벽을 두껍게 만드는 데 중점을 둡니다.우리는 전 세계에서 가장 저렴하고 품질이 우수한 Heavy Copper PCB 제조업체 중 하나가 된 것을 자랑스럽게 생각합니다.

그러나 이러한 PCB는 에칭 공정이 활발하고 어렵기 때문에 일반 PCB보다 비용이 많이 듭니다.에칭 과정에서 엄청난 양의 구리를 제거해야 합니다.또한 라미네이션 공정은 구리 트레이스 사이의 공간을 채우기 위해 수지 함량이 높은 Prepreg의 활용을 요구합니다.따라서 제조 비용이 일반 PCB보다 높습니다.그럼에도 불구하고 우리는 최상의 가격에 우수한 보드를 제공하기 위해 Blue Bar 방식과 Embedded Copper 방식의 조합을 사용합니다.

무거운 구리 PCB의 적용

강한 전류 및 상승된 온도에 자주 또는 갑작스럽게 노출되는 이러한 PCB를 제조 공급합니다.이러한 극한 수준은 일반 PCB를 손상시키기에 충분하고 레이어 수를 낮추고 임피던스를 낮추고 설치 공간을 줄이고 비용을 크게 절감할 수 있는 Heavy Copper 요구 사항을 요구합니다.다음은 Heavy Copper PCB가 사용되는 일부 영역 및 응용 분야입니다.

• 배전 시스템

• 전력 증폭기 모듈

• 자동차 배전 정션 박스

• 레이더 시스템용 전원 공급 장치

• 용접 장비

• HVAC 시스템

• 원자력 애플리케이션

• 보호 및 과부하 계전기

• 철도 전기 시스템

• 태양광 패널 제조업체

최근 몇 년 동안 자동차, 군사, 컴퓨터 및 산업 제어 응용 분야에서 이러한 PCB에 대한 수요가 증가했습니다.Kangna는 최고 품질의 Heavy Copper PCB를 생산하는 데 수십 년의 경험을 가지고 있습니다.당사의 숙련된 엔지니어는 최고 수준을 충족하고 성능 기대치 및 수익성 목표를 충족하는 프리미엄 보드를 만들기 위해 최선을 다하고 있습니다.Heavy Copper PCB 설계에는 추가적인 복잡성이 따르므로 생산을 진행하기 전에 모든 질문과 우려 사항을 면밀히 해결합니다.

우리를 특별하게 만드는 것은 우리가 개발한 보드가 고객에게 전달되기 전에 다양한 품질 검사를 거칩니다.우리의 사내 품질 관리 부서는 Heavy Copper PCB의 품질을 보장하고 회로 고장의 위험을 최소화하거나 전혀 없이 최종 제품이 최고의 품질을 충족하는지 확인합니다.