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1.6mm 고속 프로토타입 표준 FR4 PCB

간단한 설명:

재료 유형: FR-4

레이어 수: 2

최소 트레이스 너비/공간: 6mil

최소 구멍 크기: 0.40mm

완성된 보드 두께: 1.2mm

완성된 구리 두께: 35um

마감: 무연 HASL

솔더 마스크 색상: 녹색

리드 타임: 8일


제품 상세 정보

제품 태그

재료 유형: FR-4

레이어 수: 2

최소 트레이스 너비/공간: 6mil

최소 구멍 크기: 0.40mm

완성된 보드 두께: 1.2mm

완성된 구리 두께: 35um

마감: 무연 HASL

솔더 마스크 색상: 녹색

리드 타임: 8일

인쇄 회로 기판은 중요한 전자 부품이며 전자 부품의 지지체이며 전자 부품의 전기적 연결의 운반체입니다.전자 인쇄로 만들어지기 때문에 "인쇄된" 회로 기판이라고 합니다.

전자 시계 및 계산기에서 컴퓨터, 통신 전자 장치 및 군용 무기 시스템에 이르기까지 거의 모든 전자 장치는 집적 회로와 같은 전자 부품이 있는 한 구성 요소 간의 전기적 상호 연결을 만들기 위해 인쇄판을 사용합니다.인쇄회로기판은 용접된 전자부품을 조립하기 위한 절연 베이스 플레이트, 연결 와이어 및 납땜 플레이트로 구성됩니다.도선과 절연 베이스 플레이트의 이중 기능을 가지고 있습니다.그것은 복잡한 배선을 대체하고 회로의 각 구성 요소 사이의 전기 연결을 실현할 수 있으며 전자 제품의 조립, 용접 작업을 단순화 할뿐만 아니라 전통적인 배선 작업 방식을 줄이고 작업자의 노동 강도를 크게 줄일 수 있습니다.또한 전체 기계의 부피를 줄이고 제품 비용을 줄이며 전자 장비의 품질과 신뢰성을 향상시킵니다.인쇄 회로 기판은 제품 일관성이 우수하고 생산 공정의 기계화 및 자동화를 용이하게 하기 위해 표준화할 수 있습니다.동시에 어셈블리 디버깅 후 전체 인쇄 회로 기판을 독립 예비 부품으로 사용하여 전체 기계 제품의 교환 및 유지 관리를 용이하게 할 수 있습니다.현재 인쇄 회로 기판은 전자 제품 제조에 널리 사용되었습니다.

회로층의 수에 따라 단일 패널, 이중 패널 및 다층 패널로 분류됩니다.일반적인 라미네이트는 일반적으로 4 또는 6개의 레이어이며 복잡한 레이어는 수십 개의 레이어에 도달할 수 있습니다.


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    5년 동안 몽푸 솔루션 제공에 주력.