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모뎀용 침수 금이 포함된 고속 다층 High Tg 보드
재료 유형: FR4 Tg170
레이어 수: 4
최소 트레이스 폭/공간: 6mil
최소 구멍 크기: 0.30mm
완성 보드 두께: 2.0mm
완성된 구리 두께: 35um
마무리: ENIG
솔더 마스크 색상: 녹색“
리드타임: 12일
재료 유형: FR4 Tg170
레이어 수: 4
최소 트레이스 폭/공간: 6mil
최소 구멍 크기: 0.30mm
완성 보드 두께: 2.0mm
완성된 구리 두께: 35um
마무리: ENIG
솔더 마스크 색상: 녹색“
리드타임: 12일